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IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極晶體管）是由BJT（雙極晶體管）和MOS（絕緣柵場效應晶體管）組成的復合完全受控電壓驅動功率半導體器件，具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。

IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維護方便、散熱穩(wěn)定的特點。市場上出售的大多數(shù)模塊化產品都是此類產品。一般來說，IGBT也指IGBT模塊。 IGBT是能量轉換和傳輸?shù)暮诵脑O備，俗稱電力電子設備。作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，已廣泛應用于軌道交通，智能電網(wǎng)，航空航天，電動汽車和新能源設備中，并隨著節(jié)能環(huán)保概念共同發(fā)展，這樣的產品在市場上將會越來越被看到。

如果在將IGBT芯片連接至其散熱器的焊料中存在一組三個小空隙，并且這些空隙彼此靠近，則將防止熱量迅速從器件下方區(qū)域散發(fā)。隨著時間的流逝，間隙上方的區(qū)域可能會過熱，并且芯片可能會發(fā)生電氣故障，從而導致系統(tǒng)出現(xiàn)故障。

由于IGBT通常用于高壓和高功率應用，因此其發(fā)生的故障既昂貴又危險。在IGBT內部結構缺陷有機會發(fā)生故障之前找到它們是有意義的。

從制造工藝的角度來看，IGBT與普通半導體產品相同。產業(yè)鏈包括設計，制造，封裝和測試。國內企業(yè)在IGBT領域工藝基礎薄弱且產業(yè)化起步較晚，在設計、測試以及封裝等核心技術方面還積累不夠。X射線可以對IGBT進行無損檢測成像，射線能夠穿透IGBT模塊的散熱片來實現(xiàn)有效檢測，通過穿透射線的衰減從而觀察出圖像的局部差異。

X射線檢測設備能夠大批量檢測IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊。IGBT是混合動力汽車中最常見的，但它也可用于傳統(tǒng)汽車的啟動電動機。 IGBT會散發(fā)大量熱量。如果任何結構異常（例如空隙或未粘合）會干擾散熱路徑，則可能會因過熱而失效。

IGBT中最常見的缺陷是氣隙和鍵合喪失，X射線成像能夠成功探測焊料中的空隙。其他常見的缺陷包括陶瓷筏的翹曲或傾斜（兩者都會改變熱流并使芯片破裂）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封裝之前或之后通過X射線成像檢查IGBT模塊。如果在封裝前對它們進行了成像檢測，則有問題的部件可以再次維修。

X射線檢測的最大優(yōu)勢在于檢測結果直觀，通過圖像展現(xiàn)IGBT內部的缺陷，軟件自動識別判定更是提高了X射線檢測的準確率，降低了人工的誤判率，在IGBT生產制造過程中既保證了產品質量又在研發(fā)設計階段提供了可靠的改進依據(jù)。

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