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近日，受行業(yè)矚目的“2023半導體封裝制造國際論壇—SiP系統(tǒng)級封裝現狀及發(fā)展趨勢大會”于蘇州吳中區(qū)舉行，同期「2022 SiP系統(tǒng)級封裝設備產業(yè)研究報告」也正式發(fā)布，日聯(lián)科技應邀盛會，引領SIP系統(tǒng)級封裝發(fā)展風向。

日聯(lián)科技憑借多年來深厚積累的X射線技術研究基礎和行業(yè)影響力，受廣東電子學會及深圳終端電子制造產業(yè)協(xié)會邀請，參與編制了《2022 SIP系統(tǒng)級封裝設備產業(yè)研究報告》，全面分析工業(yè)X射線無損檢測技術在SiP系統(tǒng)級封裝工藝和設備中的應用，為SiP產業(yè)發(fā)展作出貢獻。

 在集成電路及電子制造行業(yè)，日聯(lián)科技是國內最早進入該領域的X射線智能檢測裝備廠商。

日聯(lián)科技通過自主研發(fā)打破了發(fā)達國家對微焦點 X 射線源的技術壟斷，實現了核心部件的自主可控與進口替代。

其中，應用在該領域的AX8300Si半導體微焦點X-Ray檢測裝備目前處于國內領先水平。

編制《2022 SiP系統(tǒng)級封裝設備產業(yè)研究報告》對半導體產業(yè)的發(fā)展意義重大。

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